Defolt, bəzən təsnifləşdirilmiş komponentlərin əksinə olaraq adlandırılan deşikli əksərliyi, yüksəlişdədir. Dəyişdirici Defolnow Lehimləmə prosesi, plug-in komponentləri və xüsusi şəkilli komponentləri sancaqlar olan xüsusi formalı komponentləri qaynaq etmək üçün əks etdirən texnologiyadan istifadə etməkdir. SMT komponentləri və perforasiya edilmiş komponentlər (plug-in komponentləri) az olan bəzi məhsullar üçün bu proses axını dalğa lehimləmə əvəz edə bilər və bir proses bağlantısında PCB montaj texnologiyası ola bilər. Dəyişdirilən deşik əksəriyyətinin ən yaxşı üstünlüyü, SMT-dən faydalanarkən daha yaxşı mexaniki birgə güc əldə etmək üçün istifadə edilə bilər.

Dalğa lehimləmə ilə müqayisədə bir çuxurdan yuxarı əks olunan üstünlükləri

 

1. Yuxarıdakı döllülərin keyfiyyəti yaxşıdır, pis nisbət ppm 20-dən az ola bilər.

2. Lehimlənmiş birgə və lehim birləşməsinin qüsurları azdır və təmir sürəti çox aşağıdır.

3.PCB Layout Dizaynının dalğa lehimi ilə eyni şəkildə nəzərdən keçirilməsinə ehtiyac yoxdur.

4.Sadə proses axını, sadə avadanlıq əməliyyatı.

5. Yuxarı-deşik əks-diri avadanlıqları daha az yer tutur, çünki çap mətbuatı və əks sobanı daha kiçik, buna görə yalnız kiçik bir ərazidir.

6. Wuxi Slag problemi.

7. Maşın seminarda tam qapalı, təmiz və qoxudur.

8.Through-deşik əks etdirən avadanlıqların idarə edilməsi və texniki xidmət sadədir.

9. Çap prosesi çap şablonundan, hər bir qaynaq nöqtəsini və çap pastası miqdarının ehtiyacına uyğun olaraq tənzimləyə bilər.

10. Defolt, xüsusi bir şablonun istifadəsi, temperaturun qaynaq nöqtəsi lazım olduqda tənzimlənə bilər.

Dalğa lehimləmə ilə müqayisədə bir çuxuru əks etdirən dezavantajlar:

1. Çuxursuzu əks etdirməyin dəyəri lehim pastası səbəbindən dalğanın lehimlənməsindən daha yüksəkdir.

2.Hər bir çuxuru əks etdirən proses xüsusi şablon, daha bahalı olmalıdır. Və hər bir məhsulun öz çap şablonu, şablonun öz dəstinə ehtiyacı var.

3. Yuxarı əks soba vasitəsilə istilik davamlı olmayan komponentlərə zərər verə bilər.

Komponentlərin seçilməsində potensiometrlər və yüksək temperatur səbəbindən digər mümkün zərər kimi plastik komponentlərə xüsusi diqqət yetirilir. Dol-çuxuru əks etdirən lehimləmə ilə Atom, bir sıra bağlayıcılar (USB seriyası, gofret seriyası ... və s.